1. Перекос адаптерной платы. При включении компьютера на экране монитора высвечиваются строчные полосы, говорящие о том, что нарушена система синхронизации. Разборка корпуса компьютера и последующая сборка показали, что источником этих неполадок был перекос адаптерной платы вследствие того, что системная плата была «слишком» приближена к стенке корпуса ПК. Следовательно, нижний край адаптерной платы вставлялся изначально нормально, а верхний — отжимался боковой стенкой в сторону, подвытаскивая нижний край адаптера из слота (разъема). Нарушение контактов адаптера и слота и приводило к данному дефекту.

Заметим, что подобные неполадки — явление довольно частое. В данном случае пользователь самостоятельно может устранить неполадки подобного свойства.

2. Плохой контакт в соединительном сигнальном кабеле. Кабель, соединяющий системный блок с принтером, как оказалось впоследствии, не имел четкого контакта штырьков с отверстиями разъемов. Следствием этого было непрохождение одного из сигналов в принтерный порт системной платы.

3. Отказ, вызванный сбоем SETUP. При загрузке компьютера нет обращения к жесткому диску. Проверка SETUP показала, что жесткий диск не «прописан» в CMOS — микросхеме конфигурации. Это могло произойти из-за мощной сетевой или электромагнитной помехи или из-за разряженной батарейки, крепящейся на системной плате.

В другом случае жесткий диск может быть прописан в CMOS-конфигурации, но его тип не совпадает с типом, установленным в компьютере. Если пользователь знает тип жесткого диска, он может сам установить его параметры в SETUP.

4. Локальный перегрев. Системная (материнская) плата вышла из строя по причине перегрева микросхемы, причем, в течение года плата работала нормально. Если бы пользователь знал, что микросхема перегревается (можно плотно прислонить палец к корпусу микросхемы: если микросхема горячая, то палец трудно удержать прижатым к микросхеме; если не очень горячая, то можно считать, что тепловой режим нормальный), он мог бы приклеить радиатор на микросхему и тем самым предотвратить этот отказ. Теперь же ему, возможно, придется поменять всю системную плату.

5. Торможение вентилятора (кулера). Другим показательным примером может служить торможение вентилятора, охлаждающего центральный процессор, ленточным кабелем или другим сигнальным проводом, проходящим рядом с вентилятором. Загрязнение подшипников также может служить поводом для такого торможения. Следствие — выход из строя центрального процессора. Поскольку процессор не впаивается в системную плату, а вставляется в процессорный разъем, то его можно поменять, не меняя системной платы.

Сложнее обстоит дело, если придется выпаивать и менять микросхему, вышедшую из строя по причине перегрева.

Все эти вышеперечисленные примеры пользователь должен знать и держать их в уме, регулярно проверяя тепловой режим и топологическое состояние внутренней конструкции системного блока компьютера.

Суммируя вышесказанное и исходя из статистики отказов и неисправностей, можно привести следующую таблицу наиболее уязвимых мест ПК.

Наиболее уязвимые аппаратные модули и узлы ПК и причины, вызывающие их выход из строя

1. Механические узлы: (разрушение подшипников, стирание движущихся поверхностей):

1. Движущиеся части жесткого диска.

2. Подвижные детали привода для гибких дисков.

3. Вентилятор блока питания.

4. Вентиляторы системного блока (если они есть в ПК).

5. Вентилятор (кулер), охлаждающий процессор.

6. Пластмассовые вращающиеся валики мыши.

7. Поверхности пластин жесткого диска.

8. Поверхности гибкого диска.

2. Электрические контакты (окисление, нарушение контакта):

1. Контакты адаптерных разъемов, расположенных на системной плате (слоты/slots).

2. Контакты микропроцессорных разъемов (сокеты/ sokets).

3. Контакты микросхем памяти.

4. Контакты разъемов ленточных кабелей.

3. Сильноточные микросхемы: (локальный перегрев, токовый пробой из-за перегрева):

1. Микропроцессоры.

2. Латчи (буферные защелки).

3. Контроллерные микросхемы.

Наиболее уязвимые аппаратно-программные модули и узлы ПК и причины, вызывающие их отказы

1. Неустойчивая работа жесткого диска/Hard disk — деградация меток или стирание магнитного слоя.

2. Ненадежная работа микросхем ОЗУ (RAM) — старение микросхем.

3. Нарушение нормальной работы CMOS-памяти конфигурации — села батарейка поддержки, пробита микросхема CMOS-памяти.