Выход из строя ПЗУ BIOS, потеря или искажение информации о конфигурации, хранимой в энергонезависимом ОЗУ (CMOS) на СП — вот примеры часто встречаемых неисправностей СП.

Диагностика неисправностей осуществляется двумя способами: программно и с помощью приборов (осциллографа, логического пробника и анализатора). Программный способ реализуется с помощью встроенной программы POST, специальных диагностических программ (Checkit, Norton Disk Doctor, QAPlus и др.), а также с использованием диагностических плат, например типа ДП-1 фирмы «РОСК».

Диагностическая плата устанавливается в свободный разъем СП, и после включения ПК на ее индикаторе отображается код ошибки. Применение диагностической платы существенно повышает вероятность верной локализации неисправности. Большинство зашитых в платы диагностических программ написаны в расчете на то, что микропроцессор работает правильно.

Такой подход вполне оправдан, поскольку микропроцессор выходит из строя очень редко.

Необходимо отметить, что наличие листинга с исходным текстом BIOS на ассемблере намного увеличивает шансы самостоятельно разобраться со своими проблемами. Для диагностики вторым способом требуются определенные знания в области электроники и вычислительной техники и навыки работы с тестовым оборудованием.

Методика поиска неисправностей этим способом состоит в последовательной проверке:

• правильности установки всех переключателей режимов работы СП;

• напряжений питания СП ±5 В и ±12 В;

• всех кварцевых генераторов, тактовых генераторов и линий задержки (кстати, линии задержки часто выходят из строя);

• работы микропроцессора (наличие штатных сигналов на выводах);

• функционирования шин адресов, данных и управления;

• сигналов на контактах микросхем ПЗУ и ОЗУ;

• сигналов на контактах разъемов расширения СП;

• временной диаграммы работы набора СБИС и схем малой степени интеграции.

Если вы хорошо знакомы с аппаратной частью ПК, имеете достаточный опыт диагностики и ремонта и располагаете электрическими схемами СП, то найти неисправную компоненту не составит для вас особого труда. Далее нужно будет лишь позаботиться о том где приобрести исправную и как ее заменить без особого ущерба для электронной схемы системной платы.

В альтернативном случае, е ели неисправная компонента не поддается определению или нет возможности для ее замены, вам просто придется поменять системную плату на исправную.

Статистика неисправностей сверхбольших интегральных схем (СВИС)

Чаще всего причинами неисправности СП являются некачественная разводка платы, низкий уровень технологии производства и плохая сборка. Если в 1989–1990 гг. выходили из строя в основном буферные микросхемы и периферийные БИС, то сейчас наиболее слабое звено — микросхемы из набора СБИС.

Темпы разработки и внедрения новых наборов СБИС для СП возросли настолько, что в производство иногда идут технологически необработанные изделия, которые характеризуются низкой надежностью.

Модификации СБИС на СП некоторых поставщиков меняются каждые два месяца. При таком коротком цикле разработки полноценное тестирование микросхем провести невозможно. Известны случаи, например, когда микросхемы из набора СБИС даже не поддерживали работу двух 32-разрядных каналов прямого доступа.

В начале 90-х годов цены на большинство ввозимых в страну компьютеров существенно снизились. Ухудшилось, правда, и качество сборки их системных плат. Создается впечатление, что снижение цен связано не с автоматизацией производства, а с применением более дешевого ручного труда. СБИС начали запаивать вручную, а это отнюдь не лучший вариант. С повышением степени интеграции элементов размеры СП уменьшаются.

Локальные перегревы СП стали сегодня довольно частым явлением, хотя качество сборки становилось лучше.

Центральный процессор, платформы, чипсеты (наборы микросхем)

Центральный процессор. В таблице 7 показано хронологическое усложнение центрального процессора и улучшение его характеристик.

Например, шина процессора Pentium Pro отличается от шины процессора Pentium, так что он несовместим с его разъемом. Компонентная шина процессора Pentium разработана для взаимодействия с внешней шиной.

При изготовлении процессора Pentium Pro используются те же самые технологические этапы изготовления и корпусирования, что и при изготовлении процессора Pentium. Корпус имеет две полости, что делает его размеры на 40 % больше, чем корпус процессора Pentium.

Оба кристалла укреплены в соответствующих полостях корпуса, и сигналы передаются между ними при помощи стандартной техники корпусирования PGA. Рассеиваемая мощность пропорциональна тактовой частоте процессора и квадрату напряжения питания. Первый процессор Pentium Pro работал на частоте 150–200 мгц с напряжением 2.9 вольт и имел пиковую мощность рассеяния 20 ватт. Рассеиваемая мощность для всех процессоров зависит и от выполняемого программного обеспечения. Для обычных кодов на процессоре Pentium Pro она составляет в среднем около 14 ватт.